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제목(한글) 차세대 반도체 제조를 위한 초정밀 가공기술
제목(영문) Ultra Precision Machining Techniques for ULSI Chip Fabrication
주저자 정해도 공동저자 업적ID 0000138
분야구분 기계 발행기관 대한기계학회 ISI논문구분 SCI
게재지명 대한기계학회지
권 36 호 3 수록면 221-230
발행일 1996.03.01 발표국명 한국
Keyword [SOI웨이퍼]  [차세대 반도체]  [초정밀 가공]  [평탄화 가공]  [화학기계 연마법(CMP)] 
등록일 2004-10-16

요약문
반도체 칩 제조를 위한 평탄화의 개념을 그 용도에 따라 정의하고, 또 이를 실현하기 위한 초정밀 기계가공기술에 관하여 다른 연구결과를 중심으로 소개함으로써 반도체 칩 제조분야에서 기계가공의 응용 가능성과 앞으로의 잠재성에 대해 소개한다.

 
 
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